最近又看到几篇在讨论英特尔和台积电的制程时间,有许多份写得不差,但过于深入,我想捡其中重要的说。再加上之前英特尔(美股代码:INTC),三星(美股代码:SSNLF),和台积电(美股代码:TSM)这三家公司公布过的公开资料,为有兴趣的投资人整理一下,写成您看到的这篇短文。关于英特尔的进展,所有的人都很关心,这里有英特尔的官方正式文件可参考。
我的书中有关台积电的内容
我在最近的两本书里,都讨论过台积电(美股代码:TSM)这家公司;包括了:
在《超级成长股投资法则》一书中:
- 2-4节,整个小节专门介绍介绍台积电这家公司
- 3-3节,分析科技公司的业务发展以掌握关键产业的脉动
在《10倍股法则》一书中:
- 3-2节,整个小节专门介绍包括台积电和全球的半导体供应链
未来芯片的新制程时间对比表
未来的重要节点时程对比表
2023 | 2024 | 2025 | 2026 | 2027 | |
台积电 | 3奈米+ (FinFET) | 2奈米 (GAA) 试产 | 2奈米 (GAA) | 1.4奈米 (GAA) | |
三星 | 3奈米+ (GAA) | 2奈米 (GAA) | 1.4奈米 | ||
英特尔 | Intel 3(2023下半年) | Intel 20A (2024年初), Intel 18A (2024下半年) | 1.4奈米(Intel 14A) | 1.0奈米(Intel 10A) |
过去的主要节点的时程对比表
2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | |
台积电 | 7奈米 | 5奈米,6奈米 | 4奈米 | 3奈米 (FinFET) | 3奈米+ (FinFET) | |
三星 | 8奈米 | 5奈米 , 4奈米 | 3奈米 (GAE) | 3奈米+ (GAA) | ||
英特尔 | Intel 10 | Intel 7 | Intel 4(2022下半年), Intel 18A试产 | Intel 3(2023下半年) |
英特尔
请注意以下几点:
- 英特尔新任执行长基辛格今年上任后,推出了重返芯片代⼯的IDM 2.0计划,又改了制程的命名规则。因为以前它的命名方式容易令人误解(请参考下面的“电晶体密度比较”那个小节的表格比较表,您就暸解为什么了),例如:
- 在此之前
- 英特尔的10奈米实际上等于台积电和三星的7奈米
- 英特尔的7奈米实际上等于台积电和三星的5奈米
- 现在的
- Intel 7也就是英特尔的4奈米,采用Enhanced SuperFin
- Intel 4也就是英特尔的3奈米(采用GAE)
- Intel 3也就是英特尔的3奈米改良版(采用GAA)
- Intel 20A也就是英特尔的2奈米;其中的A表示埃,10埃等于1奈米 。
- Intel 18A也就是英特尔的2奈米+(2奈米加强版)
- 在此之前
- 其中Intel 4会在2023年上半年量产,Intel 3则会在2023年下半年量产。
- 英特尔在4/24/2022公开宣布把未来所有先进制程计划都提前,称:
- 2022年下半推出4奈米
- 2023年推出3奈米
- 2024年初就能生产20A(2奈米)
- 2024年下半推18A(1.8奈米)
- 2026年将推出14A(1.4奈米)
- 2027年将推出10A(1.0奈米)
- 英特尔在4/24/2022公开宣布把未来所有先进制程计划都提前,称:
三星
三星的3奈米时间:
- 三星的3奈米的第一个初步版本已研发成功,并已经在2022年6月底正式宣布进行商业量产。
- 但3奈米改良版(表中三星的3奈米+)正式大量商业化量产时程,根据三星的官方说法,现在已经被延至2023年,也就是落后台积电一年;这将使三星的芯片代工业务受创严重,不利其和台积电和英特尔在未来先进制程上的竞争。
台积电
虽然之前一再被传出碰到技术上的问题和良率上的困扰,但台积电的3奈米的商业化量产时间已经被台积电官方再度确认是2022年下半年。
台积电执行长魏哲家在2023年10月曾表示,依据台积电内部的评估,台积电最新上市的 3 奈米延伸款式,在功率、效能和密度方面,可以和英特尔的 18A 旗鼓相当。
为什么这个表很重要?
对比上面的三家厂商制程路线的时程表格:
- 英特尔在2021年已经量产Intel 7,相当于台积电的7奈米,⽽台积电早就在2018年量产了,⼤致落后三年。
- 2023年上半Intel 4将要量产,相当于台积电的4奈米,⽽台积电早就在2020年量产了,落后两年半左右。
- 到2023年,英特尔规划量产Intel 3,相当于台积电的3奈米,⽽台积电则是在2022年量产了它的3奈米,此时英特尔⼤概落后⼀年。
- ⽽到了2奈米的阶段,英特尔计划在2024年,也就是提前一年追上台积电的2奈米制程时程。这也意味着⼀年更新⼀代制程上的⼯艺,这是非常有难度的,台积电⼀般是两年提升⼀代⼯艺,英特尔在良率⽅⾯仍有改进的空间,或仍有可能延误。而且按过往英特尔在制程上的一再落后的习性,业界普遍不相信英特尔有能力办到。
我之前在我先前的《英特尔目前艰难的困境》一文中强调过以下两点:
- 英特尔和台积电至少有两个半导体制程世代的差距,“即使最佳,一切最顺利的情况”,没有4到5年也不可能达成。
- “先把先前落后台积电两个世代的制程差距补起来,其它都是多谈。”
注意:毫无意外! 在我发表完 我之前在我先前的《英特尔目前艰难的困境》一文中强调过以下两点: 这篇文章后;2021 年 12 月 10 日。英特尔的执行长格尔辛格(Gelsinger)认为公司扭亏为盈至少需要五年时间,和我的看法所估计是一样的(这也不是什么秘密,产业界的内行人或华尔街较资深的半导体分析师也都这么看)。
GAA电晶体技术导入
GAA(Gate All Around)是下一代的芯片制程的核心技术,大致而言,台积电是三家中最晚导入的,在2奈米才导入。以下就是三家厂商导入GAA的时程,以及导入的节点的对照表:
GAA名称 | 制程 | 时程 | |
英特尔 | RobbonFET | 20A | 2024 |
英特尔 | RobbonFET | 18A | 2025 |
台积电 | GAAFET | N2/2奈米 | 2025 |
三星 | MCBFET | 3GAE | 2022 |
三星 | MCBFET | 3GAP | 2023 |
电晶体密度比较
整体比较
到2021年底为止,以各家公司已公布的数据为主。以下表格来自WikiChip,数值的单位为百万个电晶体/平方公尺。
制程 | IBM | 台积电 | 英特尔 | 三星 |
22奈米 | 16.50 | |||
16奈米/14奈米 | 28.88 | 44.67 | 33.32 | |
10奈米 | 53 | 106 | 52 | |
7奈米 | 97 | 180 | 95 | |
5奈米 | 173 | 300 | 127 | |
3奈米 | 290 | 520 | 170 | |
2奈米(20A) | 333.33 | 490 |
英特尔
我们在前面“未来芯片的新制程时程对比表”那个小节曾说过英特尔以前的命名方式容易令人误解,原因用这个表格比较表来解释您就会暸解了:
- 英特尔16奈米/14奈米的电晶体是44.67,约略等于台积电10奈米的52.51
- 英特尔10奈米的电晶体是100.76,约略等于台积电7奈米的91.20
- 英特尔7奈米的电晶体是237.18,约略等于台积电5/4奈米的171.30
读者现在知道为什么7-8年前开始,眼看着自己的芯片制程推进速度一直遭台积电和三星超越,而找出一番在当时和技术上确实言之成理的说词“我们英特尔的16奈米/14奈米等于台积电的10奈米”,又过了三四年,说法又变成“我们英特尔的10奈米等于台积电的7奈米”,所以并没有落后!请注意此时事实上约落后台积电1-1.5个世代。
但当英特尔的这套陈腔滥调在10年后的现在又被搬出来时,投资人受够了。因为已经落后不只一代了,是落后2-2.5代了(芯片制程一代约差2-3年),再怎么圆都说不过去了。
但大家要特别注意的是:市场上对英特尔的时程和良率多会先抱持怀疑的看法,原因是英特尔先前的记录实在不佳───英特尔的14奈米制程由宣布成功试产到真正客户能在市场上买到,前后被延迟了7年 (2014–2020),这才是英特尔现在最大的问题!
三星
三星的部份呢?三星的3奈米虽已研发成功并进行过小部份的商业试产成功。但从晶体管密度、功耗等关键指标看,三星的3奈米实际上与台积电的4奈米及英特尔的Intel 4(原英特尔7奈米)制程相当。
2奈米以下呢?
技术挑战
比利时微电子研究中心(IMEC)表示摩尔定律不会终结,但要很多方面共同贡献。IMEC已经提出1奈米以下至2埃米半导体制程技术和芯片设计路径,延续摩尔定律。
这些努力包括:
- 整体架构:FinFET器件,插板,原子通道器件
- 新材料:使用钨或钼新材料,为 1 奈米(A10)制程和 4埃米制程、2 埃米制程结构制造相当于几个原子长度的栅极。
- 新一代的EUV极紫外线曝光机:艾司摩尔新一代的High-NA EUV曝光机导入,目前客户正在安装High-NA EUV曝光机原型设备,预计2024年会投入商用。相信曝光工具将把摩尔定律扩展到 1 奈米节点以下。
- GAA架构:从2奈米开始,奈米片堆叠而成的GAA架构是最有可能的概念。IMEC开发的Forksheet架构,可将栅极扩展到超过1奈米制程。
其中的关键艾司摩尔新一代的EUV极紫外线曝光机,关于这家公司,建议您可以参考我的另一篇部落格文章《真正掐住台积电脖子的企业艾司摩尔(ASML)》的说明。
主要厂商的动作
目前1奈米以下的制程都尚在“很初期的阶段”,属于研究和探索的时期。请参考以下的整理:
厂商 | 合作单位 | 主要动态和进展 |
台积电 | 麻省理工 | 2022年6 月将原3奈米制程的研发团队转为1.4奈米的研发团队。 2021年5用宣布以铋⾦属特性突破1奈米制程极限,下探⾄1奈米以下。 |
三星 | IBM | IEDM 2021活动时,IBM与三星共同发表“垂直传输场效应电晶体”(V TFET) 芯片设计。将电晶体以垂直⽅式堆叠,并让电流也垂直流通,使电晶体数量密度再次提⾼,更⼤幅提⾼电源使⽤效率,并突破 1 奈米制程的瓶颈。 |
英特尔 | 2024下半年准备量产1.8奈米制程 |
良率的比较呢?
我在部落格另外写了一篇关于先进制程和这三家良率的文章,请各位参考《台积电,三星,英特尔良率和先进制程的比较》这篇文章。
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请教一下 1奈米走完之后的技术发展为何?
AAron,
2奈米以下的制程技术,现在谈言之过早,因为有不小的困难度(例如已逼近原子物理极限,GAA和现有制程技术会失效..等)。所以目前都还在探索的很初步阶段。但我还是把三家公司的初步宣布成果,加到原文的最后一段了。
感谢分享,老师要不要加个点赞功能?
Simon,
感谢您的想法,但我自己没有个人脸书,或许大家可以去我的博克来网站的书本上按赞。
Simon您好,我已经把点赞功能弄好了,谢谢您的提醒;现在每一篇文章的一开始都可以点赞了。
大家都在看半导体厂的制程,很少分析开发/光罩成本。每进入一个新的世代,价钱都是等比上升的。现在能用得起台积电五奈米的已经没有几家了。满好奇到哪个世代,就开始没有成本效益了。
Tony您好,
的确芯片代工的价钱是”价钱都是等比上升的”,我上周上电视节目时有是到这点,也展示过两张图分别表示过芯片代工的
“成本”,以及芯片代工的”利润”,但很可惜电视台没有播出来。