想认真研究台积电的投资人一定想知道台积电目前和未来共有多少晶圆厂和封装测试厂？这一篇文章的资料，是到今天为止，我花了一些工夫，根据台积电的财报，公司网站，以及中英文媒体新闻报导整理出来的表格。
我的书中有关台积电的内容
我在最近的两本书里，都讨论过台积电（美股代码：TSM）这家公司；包括了：
在《超级成长股投资法则》一书中：
- 2-4节，整个小节专门介绍介绍台积电这家公司
- 3-3节，分析科技公司的业务发展以掌握关键产业的脉动
在《10倍股法则》一书中：
- 3-2节，整个小节专门介绍包括台积电和全球的半导体供应链
产能扩充
2022年台积电曾在公开的技术会议中，公布：
- 建厂的速度由 2017至2019年每年2座，提升到2020至2022 年每年6座。
- 着重先进制程 7、5、3 奈米的产能，2018至2022年以复合成长率70%幅度增加。5 奈米产能将是两年前4倍。
- 同步扩充特殊制程产能，2021至2022年12吋特殊制程产能将增加14%。
现有厂区
晶圆厂
2021年为止，台积电在年度财报和公司网站的资料，商业运转中的厂区如下：
| 芯片尺寸 | 厂区数目 | 进度 | 国家 |
| 12 | 4 | 现有厂 | 台湾 |
| 8 | 4 | 现有厂 | 台湾 |
| 6 | 1 | 现有厂 | 台湾 |
| 12 | 1 | 现有厂 | 中国 |
| 8 | 1 | 现有厂 | 中国 |
| 8 | 1 | 现有厂 | 美国 |
封装测试厂
| 厂区名称 | 主要任务 | 进度 | 城市 | 国家 |
| 竹科先进封测1厂 | 测试及后段封装 | 现有厂 | 新竹 | 台湾 |
| 南科先进封测2厂 | 测试及前段3D Fabric | 现有厂 | 台南 | 台湾 |
| 龙潭先进封测3厂 | 3D Fabric | 现有厂 | 龙潭 | 台湾 |
| 中科先进封测5厂 | 测试及后段封装 | 现有厂 | 台中 | 台湾 |
| 精材（台积电持股41%) | SoC的3D封装 | 现有厂 | 桃园 | 台湾 |
2022年以后建造和计划中的厂区
先进制程晶圆厂区
| 厂区名称/期数 | 主要制程 | 进度 | 城市 | 国家 |
| 南科Fab 14厂/P8 | 12/16奈米，特殊制程 | 现有厂 | 台南 | 台湾 |
| 竹科Fab 12厂 | 10/7奈米 | 现有厂 | 新竹 | 台湾 |
| 中科Fab 15厂 | 6/7/10/22/28奈米 | 现有厂 | 台中 | 台湾 |
| 南京Fab 16厂 | 12/16奈米，22/28奈米 | 现有厂 | 南京 | 中国 |
| 南科Fab 18厂/P4- P9 | 3奈米，4/5奈米 | 已量产 | 台南 | 台湾 |
| 竹科Fab 12厂/P7-P8 | 3奈米，研发中心 | 2021年完工 | 新竹 | 台湾 |
| 竹科Fab 20厂/P1-P5 | 2奈米 | 兴建中 | 新竹 | 台湾 |
| 中科Fab 15厂 | 2奈米 | 确认 | 台中 | 台湾 |
| 楠梓厂/P1 | 28奈米 | 延后 | 高雄 | 台湾 |
| 楠梓厂/P2 | 2奈米 | 2025年量产 | 高雄 | 台湾 |
| 楠梓厂/P3 | 2奈米 | 已确定 | 高雄 | 台湾 |
| 台中厂 | 1.4奈米 | 可能性极高 | 台中 | 台湾 |
| 日本一厂(Fab 23厂) | 12/16/22/28奈米 | 2024年量产 | 熊本 | 日本 |
| 日本二厂 | 40/22/28/12/16/6/7奈米 | 2027年量产 | 熊本 | 日本 |
| 日本三厂 | 3奈米 | 未定 | 熊本 | 日本 |
| 美国Fab 21厂/P1 | 4/5奈米 | 2025年量产 | 亚利桑那州 | 美国 |
| 美国Fab 21厂/P2 | 3奈米 | 兴建中，2027或2028年量产 | 亚利桑那州 | 美国 |
| 美国Fab 21厂/P3 | 2奈米 | 2030年量产 | 亚利桑那州 | 美国 |
| 德国厂（ESMC） | 22/28奈米，预留升级至12/16奈米 | 2027年量产 | 德勒斯登 | 德国 |
先进封装测试厂
| 厂区名称/期数 | 主要任务 | 进度 | 城市 | 国家 |
| 竹南封测厂/AP6 | 后段3D封装，3D Fabric，SoIC，InFO | 2023年量产 | 竹南 | 台湾 |
| 南科封测厂/AP2C | 前段3D封装，测试 | 2023年量产 | 台南 | 台湾 |
| 美国封测厂 | 先进封装，3D堆叠技术 | 计划中 | 亚利桑那州 | 美国 |
| 嘉义封测厂 | 前段3D封装，测试 | 确定 | 嘉义 | 台湾 |
| 铜锣先进封测厂/AP7 | CoWoS先进封装 | 2027 | 铜锣 | 台湾 |
| 日本封测厂 | CoWoS先进封装 | 未定 | 未定 | 日本 |
相关文章
- 《台积电目前和未来共有多少晶圆厂和封装测试厂？》
- 《目前获利丰厚的五大人工智能商》
- 《台积电的DCF内在价值是多少？如何用免费工具程式快速地计算出来？》
- 《台积电晶圆代工的成本，价码，研发成本》
- 《台积电，三星，英特尔良率和先进制程的比较》
- 《台积电，英特尔，三星未来芯片的新制程路线图对照》
- 《真正掐住台积电脖子的企业艾司摩尔（ASML）》
- 《为何台积电的利润率远大于竞争对手？》
- 《台积电眼前的几大挑战》
- 《台积电（TSMC）的2大长期威胁：美国和中芯》
- 《台积电如何赚钱？》
- 《Zyvex和次奈米半导体制程的目前发展，会威胁到台积电吗？》
- 《台积电眼前的几大挑战》
- 《台积电负面的企业文化和管理方式不利未来和成长》
- 《英特尔是怎么赚钱的？以及投资它的好处 》
- 《英特尔目前艰难的困境》
- 《德州仪器（Texas Instruments）如何赚钱？惊人的长期资本回报和公司净利润率！》
- 《超微（AMD）如何赚钱？企业史上罕见的反败为胜案例》
- 《长年老二的超微（AMD）表现为何令人瞠目结舌？》
- 《高通（Qualcomm）多元化成功，已不再只靠手机赚钱》
- 《辉达（nVidia） 如何赚钱？辉达改变了产业的游戏规则 》
- 《博通（Broadcom）如何赚钱？经营方式的1项重大改变》
- 《无所不在的安谋（Arm）如何赚钱？》
- 《什么是第三代半导体》
- 《半导体设备之王应用材料（Applied Materials）是如何赚钱的？》
- 《常见的6大半导体投资迷思》
- 《利润丰厚的半导体供应链》
- 《细论全球半导体芯片市场，9大细项分析》
- 《资料中心是仍在高速成长的半导体领域》
- 《2024年迄今，四家半导体企业在标普500的涨幅中贡献了三分之一》
- 《目前获利丰厚的五大人工智能商》
- 《EDA寡占商：益华（Cadence）如何赚钱？》
- 《EDA寡占商：新思（Synopsis）如何赚钱？》
- 《三大EDA寡占商：新思（Synopsys），益华（Cadence），⻄⾨⼦（Mentor Graphics）》
重要声明
- 本站内容为作者个人意见，仅供参考，本人不对文章内容、资料之正确性、看法、与即时性负任何责任，读者请务必自行判断。
- 对于读者直接或间接依赖并参考本站资讯后，采取任何投资行为所导致之直接或间接损失，或因此产生之一切责任，本人均不负任何损害赔偿及其他法律上之责任。
