公司簡介
公司的創立
Rapidus成立於2022年8⽉,由前東京電⼦總裁社⻑東哲郎創立、前⽇立製作所⼯程師小池淳義(Atsuyoshi Koike)任公司的執行長。
以復興日本半導體為目的
Rapidus為日本政府支持的晶片製造商,被賦予的任務只有一個───振興曾經是全球第一但被美國掐死的日本半導體產業。您若對這段歷史有興趣,請參見我之前寫過的以下兩篇貼文:
受日本政府高額補助
截⾄2024年4月,Rapidus獲政府1兆⽇圓(約6,200億美元)的補助。
多家日商集資參與
Rapidus基本上是集全國之力,產官學三方聯⼿打造的,只許成功不許失敗,非成功不可的一家晶片新創。
包括由豐⽥(Toyota)、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、Denso、NAND Flash⼤廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等八家日本龍頭企業皆投入鉅資,參加公司的成立時的資金募集,8家⽇企共同出資73億⽇圓。
Rapidus不是普通公司
為何必需成立Rapidus?
⽬前⽇本本土廠商的半導體廠只能⽣產的產品僅到40奈米,遠遠落後美國,台灣,中國,和南韓。
公司的唯一任務
長話短說:雖然公司目前很低調,但相關的產業界人士都心知肚明一件事───Rapidus的成立就是以擊敗台積電為創立的唯一宗旨。
美日聯手壓制台積電
台灣的媒體都只會報喜不報憂,不容許對台積電任何不利或負面的評論,多數國民沉醉在台積電目前領先的晶圓代工宰制力,自詡台積電永遠能天下無敵。加上台積電是目前台灣唯一在全球有競爭力的企業;幾乎很少有台灣媒體會提以下兩件事:
- 美國的晶片法案打從一開始,就是以打破台積電的壟斷為目標。
- 美國正加緊扶植聽話受其掌控的日本的半導體,用以抑制台積電的壟斷地位。
以台積電為主要對手
台積電位於熊本的晶片工廠,則被日本定位為生產製程較不先進的晶片,目前已完成,在建,或計劃中的台積電在日本的三座晶圓廠,都是較成熟的製程,都不是非常先進的高階製程。
關於台積電在全世界的晶圓廠和高階封裝測試廠的詳細任務和製程技術,請大家參見我之前所寫的貼文《台積電目前和未來共有多少晶圓廠和封裝測試廠?》。
請注意:台積電在日本的工廠對外的正式公司名稱是日本先進半導體製造(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing),簡稱JASM或日先進。字面上完全沒有TSMC的字樣,看不出和台積電有任何關聯。
技術方面
歐美全力支援
Rapidus為日本政府支持的晶片製造商,並且得到了比利時IMEC以及美國IBM的支持。
只鎖定兩奈米以上高階製程
該公司最初的目標便是製造2奈米的晶片,Rapidus對2奈米以下的製程,或是成熟製程根本都不感興趣,完全不在公司規劃的營運範圍內。
使用外國的的技術
2奈米靠IBM
一如以前的台積電,因為是從無到有,因此Rapidus採用較合理且較快的市場進入法,也就是找一家擁有高階製程技術的技術提供商,這家公司就是IBM。
Rapidus很早就宣布已和 IBM 締結戰略性夥伴關係,攜⼿研發次世代半導體2奈米晶片,雙⽅將攜⼿推動 IBM 突破性的 2 奈米研發,並導入 Rapidus 在⽇本⽣產。而事實上Rapidus 也已經派遣了100名⼯程師到 IBM 學習 2 奈米晶片⽣產全環柵 (GAA) 的電晶體技術。
1.4 奈米
Rapidus 計劃在 2027 年之前在北海道建造一座晶圓廠,該晶圓廠將採用 2 奈米級製程技術和先進封裝。第二期工廠將於 2027 年後投產,並將能夠生產 1.4 奈米級晶片。
1奈米靠Leti
除了 和IBM合作2 奈米的製程之外,Rapidus⼜跟東京⼤學將和法國半導體研究機構 Leti 攜⼿研發 1 奈米晶片技術。
主要時程
一開始只會差台積電兩年
Rapidus的執行長小池淳義稱,在合作夥伴的支持下,Rapidus初步一開始所設定的全球最先進的商業化晶圓代工生產預計將僅比台積電落後兩年(這個數字無比重要,請見本文以下的內容),未來將進一步縮短時間差距,以取得相對於台積電和三星的競爭優勢。
試產時程
Rapidus的2奈米製程的工廠試產將於2025年4月啟用,位於北海道千歲市的第⼀座⼯廠「IIM-1」已在2023年9⽉動⼯。公司目前正在如火如荼地進行各項建廠和設備的安裝測試工作。
商業運轉時程
Rapidus表示要在2027年量產2奈米晶片,請注意台積電2奈米製程的量產時程是2025年。
第二步
Rapidus已經宣佈:在2奈米之後,設定2028年開發1.4奈米晶片,請注意台積電1.4奈米製程的量產時程是2027年。
合作伙伴,客戶和競爭商
合作伙伴
除了公司的技術提供者比利時的IMEC,荷蘭的艾司摩爾,美國的IBM,法國的Leti 外,Rapidus也與東京⼤學等研究機構組成的「先進研發技術中⼼」(LSTC)合作。
小池淳義指「已完成⼀台EUV微影設備籌備作業,將在2025年試產前導入」,且正評估籌備另⼀台EUV,希望「最終擁有多台EUV」。
客戶
2024年2⽉,Rapidus更宣布與曾協助蘋果、特斯拉等公司操⼑晶片設計的新創公司Tenstorrent合作,Tenstorrent負責人工智慧晶片的開發、Rapidus負
責⽣產,Tenstorrent 將成為 Rapidus 第⼀家2奈米的客⼾。
2023年7⽉,Rapidus社⻑⼩池淳義接受專訪表⽰,「正在美國尋找夥伴,已和美國科技巨頭GAFAM中的部分企業展開晶片供應的協商。」
該公司也在2023年時,已在美國開設銷售辦事處,擴展客戶。
競爭商
眾所周知,Rapidus所在的領域的頭部競爭對手包括了台積電、英特爾,以及三星電子;別忘了還有中芯。
公司的未來
公開上市
Rapidus 表⽰,2027年開始量產晶片後,公司才會考慮尋求私⼈企業投資,「包括⾸次公開募股(IPO),我們正考慮各種籌資⽅式,但前提是確保任何投資⼈都不能⼲擾Rapidus穩定⽣產次世代晶片的終極⽬標。」
營收展望
Rapidus 表⽰,預估 2030 年代(2030~2039年)Rapidus 的營收達 1 兆⽇圓規模。
潛在風險
不過,格芯(Global Foundries,美股代碼:GFS)已狀告IBM非法和Rapidus等企業共享智慧財產權和企業秘密,為Rapidus能否順利完⼯量產帶來新變數。
結論
台積電「目前」在晶片製造具有強大的壟斷性和實力。但如本文的標題:Rapidus會是台積電即將迎來的最強大對手。為什麼?因為:
- 美國的晶片法從一開始就是以要打破台積電壟斷性為最大的目標,只是台灣內部一直粉飾太平。
- Rapidus的資金來自日本政府和日本主要的相關企業,有日本全國的支持,只許成功不許失敗。別忘了,日本人在40年前曾擁有全球數一數二,最強大的半導體工業───日本人向世人證明過他們在半導體界的能力,他們不是從無到有。
- 日本半導體業目前的問題在製造而已,別忘了日本在半導體的原料和設備方面,在全球可是擁有強大的領先地位的。
- 最後也是最重要的一點───Rapidus背後的真正靠山其實是美國,Rapidus執行的是美國的意志(也就是要打破台積電壟斷性),台灣和台積電根本無法和美國抗衡。如果您懷疑我這句話,那您可能是剛從其它星球移民地球的生物吧!
美國共和黨總統參選⼈川普接受《彭博商業周刊》專訪時,點名「台灣100%搶走了我們的晶片事業,應該付美國保護費」。
本人為原文作者,本文精華版原刊登在Smart智富月刋2024年9月號
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