Rapidus會是台積電即將迎來的最強大對手

Rapidus

公司簡介

公司的創立

Rapidus成立於2022年8⽉，由前東京電⼦總裁社⻑東哲郎創立、前⽇立製作所⼯程師小池淳義(Atsuyoshi Koike)任公司的執行長。

以復興日本半導體為目的

Rapidus為日本政府支持的晶片製造商，被賦予的任務只有一個───振興曾經是全球第一但被美國掐死的日本半導體產業。您若對這段歷史有興趣，請參見我之前寫過的以下兩篇貼文：

受日本政府高額補助

截⾄2024年4月，Rapidus獲政府1兆⽇圓（約6,200億美元）的補助。

多家日商集資參與

Rapidus基本上是集全國之力，產官學三方聯⼿打造的，只許成功不許失敗，非成功不可的一家晶片新創。

包括由豐⽥（Toyota）、Sony、NTT、NEC、軟銀（Softbank）、Denso、NAND Flash⼤廠鎧俠（Kioxia）、三菱UFJ等八家日本龍頭企業皆投入鉅資，參加公司的成立時的資金募集，8家⽇企共同出資73億⽇圓。

註：近期媒體披露，富士通也可能會是第九家投資的日本大企業。

Rapidus不是普通公司

為何必需成立Rapidus？

⽬前⽇本本土廠商的半導體廠只能⽣產的產品僅到40奈米，遠遠落後美國，台灣，中國，和南韓。

公司的唯一任務

長話短說：雖然公司目前很低調，但相關的產業界人士都心知肚明一件事───Rapidus的成立就是以擊敗台積電為創立的唯一宗旨。

美日聯手壓制台積電

台灣的媒體都只會報喜不報憂，不容許對台積電任何不利或負面的評論，多數國民沉醉在台積電目前領先的晶圓代工宰制力，自詡台積電永遠能天下無敵。加上台積電是目前台灣唯一在全球有競爭力的企業；幾乎很少有台灣媒體會提以下兩件事：

  • 美國的晶片法案打從一開始，就是以打破台積電的壟斷為目標。
  • 美國正加緊扶植聽話受其掌控的日本的半導體，用以抑制台積電的壟斷地位。

以台積電為主要對手

台積電位於熊本的晶片工廠，則被日本定位為生產製程較不先進的晶片，目前已完成，在建，或計劃中的台積電在日本的三座晶圓廠，都是較成熟的製程，都不是非常先進的高階製程。

關於台積電在全世界的晶圓廠和高階封裝測試廠的詳細任務和製程技術，請大家參見我之前所寫的貼文《台積電目前和未來共有多少晶圓廠和封裝測試廠？》。

請注意：台積電在日本的工廠對外的正式公司名稱是日本先進半導體製造（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing），簡稱JASM或日先進。字面上完全沒有TSMC的字樣，看不出和台積電有任何關聯。

技術方面

歐美全力支援

Rapidus為日本政府支持的晶片製造商，並且得到了比利時IMEC以及美國IBM的支持。

只鎖定兩奈米以上高階製程

該公司最初的目標便是製造2奈米的晶片，Rapidus對2奈米以下的製程，或是成熟製程根本都不感興趣，完全不在公司規劃的營運範圍內。

使用外國的的技術

2奈米靠IBM

一如以前的台積電，因為是從無到有，因此Rapidus採用較合理且較快的市場進入法，也就是找一家擁有高階製程技術的技術提供商，這家公司就是IBM。

Rapidus很早就宣布已和IBM締結戰略性夥伴關係，攜⼿研發次世代半導體2奈米晶片，雙⽅將攜⼿推動IBM突破性的 2 奈米研發，並導入Rapidus在⽇本⽣產。而事實上Rapidus 也已經派遣了100名⼯程師到 IBM 學習 2 奈米晶片⽣產全環柵 (GAA) 的電晶體技術。

1.4奈米

Rapidus 計劃在 2027 年之前在北海道建造一座晶圓廠，該晶圓廠將採用 2 奈米級製程技術和先進封裝。第二期工廠將於 2027 年後投產，並將能夠生產 1.4 奈米級晶片。

1奈米靠Leti

除了 和IBM合作2 奈米的製程之外，Rapidus⼜跟東京⼤學將和法國半導體研究機構 Leti 攜⼿研發 1 奈米晶片技術。

主要時程

一開始只會差台積電兩年

Rapidus的執行長小池淳義稱，在合作夥伴的支持下，Rapidus初步一開始所設定的全球最先進的商業化晶圓代工生產預計將僅比台積電落後兩年（這個數字無比重要，請見本文以下的內容），未來將進一步縮短時間差距，以取得相對於台積電和三星的競爭優勢。

試產時程

Rapidus的2奈米製程的工廠試產將於2025年4月啟用，位於北海道千歲市的第⼀座⼯廠「IIM-1」已在2023年9⽉動⼯。公司目前正在如火如荼地進行各項建廠和設備的安裝測試工作。

2025年4月開始試生產2奈米晶片，並最快在2025年6月開始向博通出貨。該公司的試產時間與台積電基本上是一致的。

商業運轉時程

Rapidus表示要在2027年量產2奈米晶片，請注意台積電2奈米製程的量產時程是2025年。

第二步

Rapidus已經宣佈：在2奈米之後，設定2028年開發1.4奈米晶片，請注意台積電1.4奈米製程的量產時程是2027年。

合作伙伴，客戶和競爭商

合作伙伴

除了公司的技術提供者比利時的IMEC，荷蘭的艾司摩爾，美國的IBM，法國的Leti 外，Rapidus也與東京⼤學等研究機構組成的「先進研發技術中⼼」（LSTC）合作。

小池淳義指「已完成⼀台EUV微影設備籌備作業，將在2025年試產前導入」，且正評估籌備另⼀台EUV，希望「最終擁有多台EUV」。

客戶

2023年7⽉，Rapidus社⻑⼩池淳義接受專訪表⽰，「正在美國尋找夥伴，已和美國科技巨頭GAFAM中的部分企業展開晶片供應的協商。」該公司也在2023年時，已在美國開設銷售辦事處，擴展客戶。Rapidus現有客戶主要是創投公司，或是從事AI產業的新創企業。

但這種情況隨著Rapidus已於2024年12月安裝日本首台2奈米晶片生產用的EUV曝光機，並預計於2025年4月開始試產後，大型半導體客戶的態度已經由之前的懷疑，轉變為積極地主動接洽Rapidus，希望能分散晶片代工供應商。

Rapidus社⻑⼩池淳義透露，目前正在與40家客戶洽談，預計在2025年稍後就會公布相關訊息。

Tenstorrent

2024年2⽉，Rapidus更宣布與曾協助蘋果、特斯拉等公司操⼑晶片設計的新創公司Tenstorrent合作，Tenstorrent負責人工智慧晶片的開發、Rapidus負責⽣產，Tenstorrent 將成為 Rapidus 第⼀家2奈米的客⼾。

博通

2025年1月，媒體揭露Rapidus計劃與博通合作，最快2025年6月同後者分享其2奈米製程晶片原型，有望向博通的客戶供應晶片。

消息人士指出，在測試了晶片原型的性能後，博通預計將半導體的生產外包給Rapidus。Rapidus計畫2025年4月開始試生產2奈米晶片，並最快在2025年6月開始向博通出貨。

如果一切按計畫順利進行，博通將成為 Rapidus 的第一個大型客戶。

鎧俠

日本NAND Flash大 廠鎧俠(Kioxia)新廠將在2025年秋天投產、 將量產最先進的「BiCS8」 產品， 且鎧俠已在2024年11月時表示，會考慮和日本官民合作設立的晶圓代工廠Rapidus進行合作。

輝達

輝達執行長黃仁勳於2024年11月13日暗示，未來可能考慮委託Rapidus代工生產AI晶片，他強調供應鏈多元化的重要性，並對 Rapidus的能力有信心。

超微

各位如果記性好的話，應該記得超微的執行長蘇姿丰在不久前訪問日本時，也進行過和輝達執行長黃仁勳相同的暗示。

ASIC晶片設計業者

若Rapidus通過2奈米性能驗證，博通將下單Rapidus生產晶片。博通的客戶包括 Google及Meta等科技巨頭，Rapidus透過與博通的合作，也將間接供貨給這些科技龍頭。而科技龍頭會去影響為他們設計晶片的ASIC設計業者。所以，Rapidus已計畫與台灣世芯等IC設計廠合作，這也就沒有什麼好驚訝了。

Rapidus自己的大股東

別忘了，Toyota、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠都是Rapidus的大股東，他們每一家可都是晶片代工的大客戶，一旦自己的工廠能生產，沒有理由不找自己的晶片代工廠生廠。

競爭商

眾所周知，Rapidus所在的領域的主要競爭對手包括了台積電、英特爾，以及三星電子；別忘了還有中芯。

公司的未來

公開上市

Rapidus 表⽰，2027年開始量產晶片後，公司才會考慮尋求私⼈企業投資，「包括⾸次公開募股（IPO），我們正考慮各種籌資⽅式，但前提是確保任何投資⼈都不能⼲擾Rapidus穩定⽣產次世代晶片的終極⽬標。」

營收展望

Rapidus 表⽰，預估 2030 年代（2030~2039年）Rapidus 的營收達 1 兆⽇圓規模。

潛在風險

不過，格芯（Global Foundries，美股代碼：GFS）曾狀告IBM非法和Rapidus等企業共享智慧財產權和企業秘密，為Rapidus能否順利完⼯量產帶來新變數。

美日的半導體策略的一環

日本和美國「共謀利用掏空台灣」

稍微有點腦袋的人都不難看出，其實日本願意花重金補助台灣的台積電在日本設立的那幾座晶圓生產工廠，說穿了就是日本和美國「共謀利用掏空台灣」的策略，利用台灣目前的晶圓製造技術產能，「暫時填補」日本在日本本土目前沒有的40奈米至4奈米間的半導體製程能量的空缺。

日先進（JASM）的那三座廠有任何一座是兩奈米以下的嗎（詳見我的另一篇貼文《台積電目前和未來共有多少晶圓廠和封裝測試廠？》）？沒有，因為到時候日本人有自己的Rapidus了，根本不需要台積電了，屆時鹿死誰手，還很難說。

台灣只不過是棋子

台灣只不過是被利用的棋子（或是台灣人更常用更貼切的免洗衛生筷）罷了，是或不是？不必急於在此爭辯。美國在您看到本文的現在已經先一步達到他的目的了，藉由台積電美國廠，現在就有能力生產4奈米的晶片了。

註：根據的美國半導體協會（SIA）2025年最新的報告指出，美國在全球晶片製造產能的份額從1990 年的37% 急劇下降到2022 年的10%；預計到2032 年，美國的晶片製造能力將成長三倍。

至於日本的部份，日本人已經達成他的第一步的目的了：利用台積電在日本本土為它生產40奈米至4奈米間的晶片。比4奈米更先進的製程呢？日本人不需要台積電了，因為兩年後日本人自己就有Rapidus了。

結語

台積電「目前」在晶片製造具有強大的壟斷性和實力。但如本文的標題：Rapidus會是台積電即將迎來的最強大對手。為什麼？因為：

  • 美國的晶片法從一開始就是以要打破台積電壟斷性為最大的目標，只是台灣內部一直粉飾太平，全民自我感覺良好，像駝鳥般把頭埋進土裡故意對美國扶植日本打破台灣半導體製造的行為視而不見。另一方面，多數無知的台灣人還暗自慶幸還好有美國對中芯實施禁運，協助台積電壓制這個可怕的對手讓台灣高枕無憂，殊不知立即的對手就是台灣一廂情願，自認對台友好的日本舉國支持的Rapidus。
  • Rapidus的資金來自日本政府和日本主要的相關企業，有日本全國的支持，只許成功不許失敗。別忘了，日本人在40年前曾擁有全球數一數二，最強大的半導體工業───日本人向世人證明過他們在半導體界的能力，他們不是從無到有。那時候日本的半導體，在產品，設備，材料，記憶體，邏輯晶片，製造；領先世界各國是全面性的，連美國都被擊跨，而目前台灣領先的只有製造一個領域。
  • 日本半導體業目前的問題在製造而已，別忘了日本在半導體的原料（全球市佔約50%）和設備（全球市佔約30%）方面，目前不是從前，在全球可是擁有強大的領先地位的。
  • 不像被美國禁運的中芯，台積電買得到的東西它都有，而且台積電的設備不少還是來自日本（驚訝嗎？台積電也有些尖端設備是來自中國大陸的設備商）；Rapidus手上已經有EUV機器了，是能立即生產出2奈米的廠商。
  • 最後也是最重要的一點───Rapidus背後的真正靠山其實是美國，Rapidus執行的是美國的意志(也就是要打破台積電的壟斷性)，台灣和台積電根本無法和美國抗衡。如果您懷疑我這句話，那您可能是剛從其它星球移民地球的生物吧！

美國共和黨總統參選⼈川普接受《彭博商業周刊》專訪時，點名「台灣100％搶走了我們的晶片事業，應該付美國保護費」。

最後提醒大家，不過就三十年前的事而已，那時所謂的「台灣之光」（註：那個年代井底之蛙和義和團們還沒有發明這個自大無知的用詞），台塑集團現在如何了？股價多少錢？有興趣的人可以查一下。

Rapidus
credit: Wiki

本人為原文作者，本文精華版原刊登在Smart智富月刋2024年9月號

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作者: Andy Lin

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