先進封裝是半導體的下一個金雞母

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什麼是先進封裝？

先進半導體封裝是將多個半導體晶片結合為單一電子封裝的一系列製造程序。這種方法可提升功能並降低功耗和成本。

傳統封裝方式就像是在一片土地上建構單層建築。先進封裝可讓您將數棟建築物放在較小的土地上，並與橋樑、升降井和隧道相連。若企業能有效運用這些技術，就能在快速成長的半導體市場中獲得競爭優勢。

根據Towards Packaging的報告，2023年全球半導體封裝市場規模達到410.5億美元，預計到2033年將達到1088.2億美元左右，2024年至2033年的預測期內複合年增長率為10.24%。

先進封裝中最常用的技術為 2.5D、3D-IC、異質整合、扇出型晶圓級封裝和系統級封裝。每種技術都是不同的方法，用於從晶圓取得單一晶片，並將其與其他晶片放在以塑膠、金屬或玻璃包覆的單一電氣連接組件中 (封裝)。建立後，封裝會連接到印刷電路板或彈性膠帶，並放入電子裝置中。

當半導體技術遇到物理定律時，將更多電晶體放入更少空間的技術也變得費力。數十年來，微電子產業一直將英特爾的共同創辦人摩爾預測，亦即晶片中的電晶體密度每兩年就會倍增，用於引導其投資與規劃，以跟上發展腳步。這將每一代晶片往更小的特徵尺寸與更高的密度推動，使裝置中的電氣連接成為效能瓶頸。

先進封裝是設計師克服此限制的強大方法。它們可以透過在三個維度中排列多個晶片，並在晶片之間與過渡的積體電路中直接建立連接，以消除瓶頸並降低成本。另一項優點是將具有不同功能的晶片放在附近，如此可降低功耗、提高速度，並將多功能裝置簡化為單一封裝。

這種單一封裝的外型規格也能將整合從涉及多個元件的後置處理步驟，移轉到半導體製造廠區 (也稱為晶圓廠) 的前端步驟，藉此降低製造、運輸和庫存成本。這種方法也能大幅降低封裝人力成本，不需要在人力成本較低的地點另外設置封裝設施。

我之前的文章介紹的Onto，就是最典型的例子，詳情請見《Onto如何賺錢？先進封裝和製程的受益者》

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