台積電2024年第三季的法說會上和封裝相關財務營收指標如下： 2024年第2季和封裝業務相關的營收達24億美金。2024 年第 3 季和封裝業務相關的營收達32億美金，季增36%。2024年CoWoS封裝產能將會倍增。
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全球半導體封裝市場正在發生根本上的大改變
愈是進入高階製程，這些傳統的目前全球傳統半導體封裝測試廠（OSAT）逐漸顯出弱點───無法再高階半導體製程領域上享有以往的優勢。
利潤豐厚的半導體供應鏈完整介紹
利潤豐厚的半導體產業鏈
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台積電2024年第三季的法說會上和封裝相關財務營收指標如下： 2024年第2季和封裝業務相關的營收達24億美金。2024 年第 3 季和封裝業務相關的營收達32億美金，季增36%。2024年CoWoS封裝產能將會倍增。
愈是進入高階製程，這些傳統的目前全球傳統半導體封裝測試廠（OSAT）逐漸顯出弱點───無法再高階半導體製程領域上享有以往的優勢。
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