应用材料创立于1967年,是全球最大的半导体制造装置和服务供应商。主要产品为晶片制造相关类产品,例如原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、侵蚀、离子注入、快速热处理、化学机械抛光、测量学和矽片检测等,并包含配套的软体、质检服务提供给营运客户,例如晶圆厂与萤幕工厂的各式半导体制造商。
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利润丰厚的半导体供应链完整介绍
利润丰厚的半导体产业链
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应用材料创立于1967年,是全球最大的半导体制造装置和服务供应商。主要产品为晶片制造相关类产品,例如原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、侵蚀、离子注入、快速热处理、化学机械抛光、测量学和矽片检测等,并包含配套的软体、质检服务提供给营运客户,例如晶圆厂与萤幕工厂的各式半导体制造商。
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