標籤: TSM

應用材料創立於1967年，是全球最大的半導體製造裝置和服務供應商。主要產品為晶片製造相關類產品，例如原子層沉積、物理氣相沉積、化學氣相沉積、電鍍、侵蝕、離子注入、快速熱處理、化學機械拋光、測量學和矽片檢測等，並包含配套的軟體、質檢服務提供給營運客戶，例如晶圓廠與螢幕工廠的各式半導體製造商。