CPO光學傳輸股票火箭般一字飊漲，正改變傳統的資料傳輸方式

若你是注意美股的投資人，應該會驚見近日以來光學傳輸股票火箭般一字飊漲。投資人必需開始認識這個領域，因為光學傳輸正在改變傳統的資料傳輸方式，未來會取代現有的資料傳輸方式。

何謂CPO？有何好處？

CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學模組)的想法是將光引擎與交換晶片在封装層級緊密整合，把原本位於前面板的光模組收縮，並縮短電訊號走線距離，減少損耗與熱源的集中問題。當電光轉換更接近晶片核心，不只可以降低重新定時路的需求，也能大幅減少空間的佔用，提升頻寬的密度。

龐大的市場驅動需求

市場主流

目前大型AI資料中心的主流配置是800G的光學傳輸模組，而且正向1.6T光學傳輸模組演進中。2024年800G的光學傳輸模組佔比只有兩成左右，2026年佔比已達六成。

需求火爆

由於AI資料中心的建設供不應求，一併造成CPO光學傳輸模組也有行無市，供應商本來就不多，市場需求火爆，短期之內不會冷卻。

潛在市市規模

根據 Lumentum 在 OFC 2026 的預測，到 2030 年，AI 光通信市場規模將從 180 億美元飆升至 900 億美元

兩大AI晶片巨擘的態度

兩大算力巨頭博通與輝達針對次世代傳輸技術的最新動態與戰略分歧，更直接引發光通訊族群的劇烈震盪。深入探究其背後的原因，關鍵在於兩者核心產品的 「定位差異」。

輝達佈局CPO，但表示兩者並行

輝達代表的 「通用型GPU」 路線：輝達主打的是公版、通用的 GPU 架構，其產品必須面對全球市場最多元化的客戶群與各種極端應用場景。為了在追求極致算力效能與維持低功耗之間取得最佳平衡，傳統銅線的物理極限已成為絆腳石，因此全面走向 CPO 技術，成為輝達突破物理極限的必經之路。

為突破未來的算力傳輸瓶頸，輝達選擇了截然不同的道路—全面走向 CPO（共封裝光學）與矽光子技術。觀察輝達近期的動向，其不惜砸下 40 億美元重金，入股 Lumentum與 Coherent兩大光通訊設備廠。這項戰略舉措清楚地表明，輝達未來在 Scale-up（機架內擴充） 的發展方向，無疑是重磅押注矽光子與 CPO 技術。此外，輝達在 ISSCC 2026大 會上更投下了矽光子技術的震撼彈，展示了 3D 堆疊與低延遲 DWDM（高密度波長多工） 鏈路技術，進一步拆解了次世代 CPO 光源。

在2026年3月16日，輝達GTC揭露名為Feynman的全新架構，搭載Rosa CPU、Feynman Die Stacking Custom HBM、LP40 NVLink、NVLink 8 CPO及BlueField-5網路技術。在傳輸介面部分，輝達採取「銅纜與光通訊」雙管齊下的策略，未來將透過Spectrum 7技術實現CPO全面量產。

在2026年3月16日，黃仁勳說，輝達也正全速生產Spectrum-X乙太網路交換器，是全球首款採用CPO技術的交換器，把光學零件直接安裝在晶片上，將電子轉化為光子，這項技術由輝達與台積電共同研發。

黃仁勳在2026年3月16日GTC大會上表示：「目前有很多討論，輝達究竟會走向『銅線擴展』還是『光學擴展』，我們的答案是：兩者並行」。

從藍圖來看，NVIDIA 會維持 Kyber 與 Oberon（為 Blackwell 世代產品，主要用於銅線 Scale-up）架構雙軌制，到 2028 年的 Feynman 世代，Kyber 系統將接替 Oberon 成為超大規模擴展的主要設計。

Feynman 會搭配新的 LP40，並推出全新 Rosa CPU、BlueField-5 以及新一代 SuperNIC CX10；至於 Kyber 機架，則有銅互連和 CPO 兩種 Scale-up 版本，他強調「我們將首次同時透過銅與 CPO 進行系統擴展」。

博通仍支援銅纜

博通主要為客戶提供高度客製化的 ASIC 算力解決方案。因為具備極高的 ASIC 架構彈性即便在架構設計中，短距離傳輸繼續沿用傳統的銅線技術，依然能夠精準滿足特定客戶對於運算效能的需求，同時兼顧嚴格的成本考量。

在這場技術路線之爭中，博通成為了 「挺銅派」 的領軍人物。博通執行長陳福陽在2026年的三月四日的2026年第1季的財報會議中釋出明確信號，強調隨著客戶叢集規模不斷擴大，能讓客戶透過 200G SerDes 技術，持續使用 Direct Attach Copper（DAC，直接連接銅纜）。陳福陽進一步指出，這項技術在 2028 年將會推進至 400G SerDes，這意味著其 XPU 客戶未來仍有極高的機率繼續留在銅纜上。

透露訊息

不論是博通或輝達，這兩大AI算力巨頭不論策略如何，兩者都不約而同採取：

• 短期內，甚至在可預見的未來，仍會持續支援使用銅纜進行資料傳輸。
• 長期而言，都已經投入資源，並已經推出光通訊的技術和相關產品。

未來的趨勢是CPO

博通的策略

當速率邁向448G，電訊號在傳統銅線中的傳輸已觸及物理極限，「光進銅退」不再是預言，而是架構級的必然選擇。

博通基於成本，相容等多項考量，目前仍會支援銅纜，但博通深知未來的趨勢是CPO，因此早在多年前就大力投入CPO的研發。博通早已於2019-2020年左右開始相關的研發項目，其第一代、業界領先的CPO產品也於2021年推出。

SerDes是核心技術

SerDes將是CPO 的起點。 CPO的本質是將原本在板級長距離傳輸的電訊號，盡可能提前轉換為光訊號。光學引擎離晶片越近，預留給電鏈路的裕量就越小。這就對SerDes 的抖動、線性度及誤碼率提出了近乎苛刻的要求。

CPO 絕非簡單的以光替電，而是一場涵蓋雷射光源整合（如博通推崇的ELS 外置方案）、熱設計、封裝耦合與良率的複雜系統工程。 SerDes 能力越強，電路徑越短，系統裕量越可控。 這種「以強制弱」的能力，正是博通與Marvell 能在CPO 領域保持絕對領先的底層邏輯。

448G是目前的標準速率配置

站在產業鏈的視角來看，無論是448G的實現還是CPO的商用，都在倒逼整個互聯生態進行配套升級。 448G PAM4 訊號的驗證難度遠高於上一代技術，對訊號完整性、誤碼率以及通道建模提出了更嚴格要求。因此，測試測量廠商也開始佈局完整的448G驗證系統。例如Keysight、Anritsu、Tektronix 和Teledyne LeCroy等廠商都推出了針對448G PAM4的全鏈路測試方案，涵蓋發射機SNDR、RLM、通道S參數以及誤碼率等關鍵指標。其中，安立也與鴻騰精密合作完成了448G Twinax線纜的訊號完整性驗證，進一步完善了高速互聯的測試生態。

從更宏觀的角度來看，448G不僅是一次SerDes速率升級，更是整個AI互聯體系的下一代技術基石。當模型規模持續擴大、GPU叢集規模持續成長時，只有不斷提升SerDes速率並優化互聯架構，才能支撐未來AI算力系統的頻寬需求。

供應鏈中的要角有那些？

最底層的資料傳輸

Ayar Labs是其中最著名廠商，本文稍後會介紹這家公司。Celestial AI是Ayar Labs最大的競爭同行。

電信領域

Ciena則是高度專注於光傳輸網路技術－這項技術利用光透過光纖電纜傳輸資料，典型速度為400G 至1.6Tbps以上的路由器和交換器，特別是在電信業領域。

2024 年，諾基亞以 23 億美元「鯨吞」光網路設備商 Infinera，終於補齊從數據中心網路(DCN) 到數據中心互連 (DCI) 的全鏈條佈局，完成 AI 時代的最後一塊拼圖。並憑藉高頻寬與低延遲光通信技術，成為解決GPU數據中心集群效率瓶頸的關鍵，吸引輝達投資諾基亞10億美元，取得2.9%的股份。全球前十大雲端商中有九家採用諾基亞的技術，最大的雲端商每季投資額已超過最大電信公司一年的預算。

雷射元件

Coherent（美股代碼：COHR），Lumentum（美股代碼：LITE）是主要純綷的CPO玩家。Lumentum是光學與商用雷射元件供應商，Coherent則是主要的矽光子共同封裝光學（CPO）廠。

垂直整合商

總公司在美國，由台裔美籍人士創辦的垂直整合光纖網路產品供應商祥茂光電(Applied Optoelectronics：AAOI)、生產研發基地則深入台灣，在中國也有工廠。也是一家提供從雷射晶片設計到光模組封裝的垂直整合一條龍服務的中型廠商，擁有全美最大的800G與1.6T光收發模組產能。

另一家則是未上市的TeraHop主業是開發矽光子發射器和接收器，利用整合光子晶片將電訊號轉換為光訊號；典型產品是 TeraHop 800G OSFP112 光收發器和 TeraHop 1.6T OSFP224 光模組。

光纖連接

安費諾（美股代碼：APH）則是主要的電子及光纖連接器、線纜及互連系統生產商。康寧（美股代碼：GLW）則是主要的光纖和光纖電纜的生產商。

連接器和零件

這部份的主要廠商包括了Samtec和Molex。

網路通訊廠

Arista最新推出的XPO(eXternal Pluggable Optics)產品，可被用於高速的（800G 及以上）乙太網路的可插拔光收發器模組；瞄準的就是這個新興的領域。當然Arista的最大對手思科也有相對應的產品方案推出：思科，最近推出了用於人工智慧網路的 800G線性可插拔光模組（LPO） 和 1.6T 光模組；此外，思科也在探索CPO（光模組封裝），即將光模組直接整合到交換器ASIC中，而不是使用可插拔模組。

晶片設計商

此外，輝達和博通（美股代碼：AVGO）也是主要的市場玩家。邁威爾（美股代碼：MRVL）也在積極參與這個新興領域的爭奪，以免在新時代的光傳輸戰中落後同業。

資本市場的表現

股價表現

本文所提的公司，除了博通由於市值太龐大外，所有的公司近日的股價表簡直可以用火箭一字直上雲霄來形容，在此就一一列出，有興趣的投資人請自行查閱就能了解我所言不假。

輝達入股兩大廠商Lumentum和Coherent

2026年3月1日，輝達宣佈各以廿億美金入股前兩大CPO光學傳輸廠商Coherent和Lumentum，更加劇了市場的競爭。每家公司將獲得20億美元投資。輝達表示，這兩筆投資包括「數十億美元的採購承諾和未來取得」某些雷射零件的權利。

輝達與Lumentum簽訂多年戰略協議，以加速先進光學技術的創新，包括研發，從而實現下一代人工智慧基礎設施和系統設計。該非獨家協議包括輝達數十億美元的購買承諾和先進雷射組件的未來容量訪問權。

此外，輝達將向Lumentum投資20億美元，以支持研發、未來產能和運營，因為Lumentum正在一家新的晶圓廠建立其位於美國的製造能力。

對於Coherent，該協議還涵蓋其他光網路產品。

3月8日標普 500 指數置換四家成份股名單出爐，四家中就包括了Lumentum與 Coherent，自 3 月 23 日起生效。受此消息影響，Lumentum下一個交易日收高14.73%，Coherent收高7.04%。

輝達，超微，英特爾同入股Ayar Labs

另外值得一提的是輝達，超微，英特爾這三大晶片領導龍頭在2025年，不約而同地都入股Ayar Labs這家光I/O的新創企業。這絕對不是巧合，因為他們都意識到光傳輸正在改變傳統的未來資料傳送方式，不參與其中，將會被時代抛棄。

Ayar 的技術採用光訊號取代傳統電訊號，旨在透過連接AI 運算晶片與儲存晶片加速資料傳輸。隨著超大規模雲端廠商與各國投入數千億美元爭奪AI 基礎設施主導地位，該技術價值日益凸顯。

與傳統的可插拔光學元件和電氣 SerDes 互連方式相比，Ayar Labs 的光 I/O 解決方案可實現 5~10倍的更高頻寬、4~8 倍的能效，並將延遲降低至 1/10，最大限度地提高 AI 基礎設施的計算效率和性能，同時提高成本、延遲和功耗，顯著提升 AI 指標的提升。

Ayar Labs 光I/O 解決方案的創新之處在於其整體封裝設計。該設計允許光學模組直接與晶片集成，實現節點的大規模直連，有效克服了I/O 密度、數據速率擴展和互聯功率效率的限制。是業界首個封裝內光I/O 解決方案。

為迎頭趕上蜂擁而上的需求，Ayar Labs正努力擴大生產與測試能力，拓展全球業務，加速其共封裝光學（CPO）解決方案的部署。

本文所提及公司股價表現

美股代碼	4/14/2026股價	今年至4/14股價表現	過去一年股價表現	過去五年股價表現	本益比	市值(美金十億)
NVDA	196.51	5.37%	75.14%	1117.53%	40.11	4775.193
AVGO	380.78	10.02%	112.79%	693.29%	74.27	1802.606
CIEN	467.19	99.76%	686.78%	727.18%	296.69	66.06
MRVL	133.83	57.48%	150.99%	174.35%	43.58	117
COHR	313.42	69.81%	454.33%	283.76%	337.77	61.202
LITE	852.79	131.37%	1518.50%	816.58%	260.76	60.889
APH	148.72	10.05%	126.16%	334.09%	44.49	182.841
AAOI	146.39	319.94%	1178.52%	1757.74%	#N/A	11.008
ANET	154.37	17.81%	110.89%	684.40%	56.08	193.972
CSCO	82.61	7.24%	44.42%	59.97%	29.76	326.301
GLW	172.82	97.37%	313.64%	276.51%	94.31	148.455
NOK	10.35	59.97%	101.36%	150.61%	77.01	50.003
CRDO	159.52	10.86%	307.15%	#N/A	88.53	29.433

本人為原文作者，本文精華版原刊登在Money錢雜誌2026年5月號

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