對美國的大型投資機構考慮台積電的估值時,是以美國的眼光和出發點,拿台積電和美國當地美股的半導體同業相比
分類: 半導體
晶圓代工之外,台積電正成為封裝之王
台積電2024年第三季的法說會上和封裝相關財務營收指標如下: 2024年第2季和封裝業務相關的營收達24億美金。2024 年第 3 季和封裝業務相關的營收達32億美金,季增36%。2024年CoWoS封裝產能將會倍增。
台積電張忠謀的爭議言行
當初政府投資台積電也只投了新台幣55億元,約占48%股權,這是為什麼後來台積電創辦人「張忠謀說政府只出了一點錢」的來由。張忠謀的此番言論,凡是懂中文,而且不違背自己良心的人應都會感受此等言論是標準的得了便宜還賣乖
GPU和ASIC在AI上的優劣勢比較
預計到2028年GPU和ASIC市場方面,AI加速器的總市場規模將達到3,800億美元,其中GPU將佔據主導地位,佔75%的份額,ASIC則將僅佔25%。
全球半導體封裝市場正在發生根本上的大改變
愈是進入高階製程,這些傳統的目前全球傳統半導體封裝測試廠(OSAT)逐漸顯出弱點───無法再高階半導體製程領域上享有以往的優勢。
博通股價長期持續表現優異的背後原因
博通表示:「全世界99% 的網路流量都是透過某種類型的博通技術所完成的」。博通股價長期持續表現優異的背後原因,我把票投給博通的執行長陳陽福。
先進封裝是半導體的下一個金雞母
根據Yole最新發布的《2024年先進封裝狀況》報告,預計2023—2029年先進封裝市場的複合年增長率將達到11%,市場規模將擴大至695億美元。
一連串重大錯誤的英特爾決策導致淪落至今天的地步
英特爾六十年來,公司也才不過八位執行長。但這八位只有兩種:無比優秀和慘不忍睹。這兩類英特爾執行長們的成績可說是天差地遠:他們在各自任上當時所形成的英特爾決策,結果就是我們看到的英特爾目前的慘狀。
安謀和高通的智慧財產授權訴訟案有可能和解
由於安謀和高通的智慧財產授權訴訟案的牽扯層面太廣,對整個產業的衝擊很大,產業界人士的看法:一致認為兩造雙方會合解。
Rapidus會是台積電即將迎來的最強大對手
Rapidus為日本政府支持的晶片製造商,被賦予的任務只有一個───振興曾經是全球第一但被美國掐死的日本半導體產業。