SkyWater是目前實質能完全掌控，工廠全都位於美國本土，而且是從事純晶圓代工業務的公司。3D晶片是的美國DARPA「電子復興計畫」（ERI）中的絕對核心。計畫執行方SkyWater將與MIT和史丹佛大學合作，把3D晶片的研發構想，在未來三年變成可以大規模工業生產的現實。
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《晶片戰爭（Chip War）》內容談了些什麼？
《晶片戰爭（Chip War）》這本書最近兩三年引起極大的觀注度，我個人認為有以下幾項因素
中國正在壟斷全球的半導體成熟製程
根據IDC估計，到2025年，中國晶片的成熟製程產能將佔全球市場的28%左右，而產業協會SEMI表示，到2027年，這一數字可能會成長到39%。
全球半導體企業的著名華裔創辦人和執行長
全球頂尖半導體領導人企業華裔佔很大比例，您或許又發現了：來自中國大陸的全球半導體企業的領導人，比例很低，這和中國大陸佔全球人口的比例，在美國就讀半導體相關科系，以及聰明的程度，根本不成比例。為什麼？
被美國禁運的中芯（SMIC）現在如何了？
在被迫只能用DVU的前提下，被美國禁運的中芯採用N+2製程，能夠不用極紫外光（EUV）技術為華生產的先進AI晶片昇騰910C的良率，已由一年前的20%提高到能夠賺錢的40%。
由投資美國1650億美元看出，台積電的護城河和競爭力其實很脆弱
任何相信有台積電的護城河或競爭力者，都是痴人說夢。美國一出手，投資人就知道台積電有沒有足夠寬廣的企業護城河或競爭力了。
晶圓代工之外，台積電正成為封裝之王
台積電2024年第三季的法說會上和封裝相關財務營收指標如下： 2024年第2季和封裝業務相關的營收達24億美金。2024 年第 3 季和封裝業務相關的營收達32億美金，季增36%。2024年CoWoS封裝產能將會倍增。
全球半導體封裝市場正在發生根本上的大改變
愈是進入高階製程，這些傳統的目前全球傳統半導體封裝測試廠（OSAT）逐漸顯出弱點───無法再高階半導體製程領域上享有以往的優勢。
Rapidus會是台積電即將迎來的最強大對手
Rapidus為日本政府支持的晶片製造商，被賦予的任務只有一個───振興曾經是全球第一但被美國掐死的日本半導體產業。
梁孟松是中芯（SMIC）突破美國封鎖的功臣
台灣的媒體界幾乎都把梁孟松冠上「叛徒」的極為負面的稱號，這點我實在無法苟同。歷史會還梁孟松一個公道的。他是三星14奈米，中芯28 奈米／14奈米／7奈米／5奈米製程的功臣