台積電2024年第三季的法說會上和封裝相關財務營收指標如下： 2024年第2季和封裝業務相關的營收達24億美金。2024 年第 3 季和封裝業務相關的營收達32億美金，季增36%。2024年CoWoS封裝產能將會倍增。
標籤: ASX
全球半導體封裝市場正在發生根本上的大改變
愈是進入高階製程，這些傳統的目前全球傳統半導體封裝測試廠（OSAT）逐漸顯出弱點───無法再高階半導體製程領域上享有以往的優勢。
什麼是矽光子？有何重要性？目前的發展進度如何？
矽光子學技術是一種將雷射零件等光學元件與矽基集成電路整合在一起的技術，通過光而不是電信號來實現高速數據傳輸、更長的傳輸距離和低功耗。此外，它還可以提供更低的延遲。
好市多的護城河，和競爭者的差異
好市多的護城河，和競爭者的差異
利潤豐厚的半導體供應鏈完整介紹
利潤豐厚的半導體產業鏈