真正將HBM從研究論文轉化為產品的是超微。 SK海力士則成功開發了第一代HBM。
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上市一年半股價上漲50倍的晟碟(Sandisk)，只因AI對記憶體的需求
晟碟二次上市以來，時間精準，正好趕上人工智慧對記憶體和儲存晶片的龐大需求，至今不到一年半的時間，股價就上漲了50倍（不是50%）。
AI讓SK海力士成為記憶體的領先廠商
2012年初，韓國第三大財閥SK集團宣布收購海力士21.05%的股份入主這家記憶體大廠；從此海力士就脫離現代集團，並在公司正式名稱前加上SK字眼，成為現在你我熟知的SK海力士。
SkyWater是3D晶片領先者和美國唯一控制的純晶圓代工廠
SkyWater是目前實質能完全掌控，工廠全都位於美國本土，而且是從事純晶圓代工業務的公司。3D晶片是的美國DARPA「電子復興計畫」（ERI）中的絕對核心。計畫執行方SkyWater將與MIT和史丹佛大學合作，把3D晶片的研發構想，在未來三年變成可以大規模工業生產的現實。
中國正在壟斷全球的半導體成熟製程
根據IDC估計，到2025年，中國晶片的成熟製程產能將佔全球市場的28%左右，而產業協會SEMI表示，到2027年，這一數字可能會成長到39%。
被美國禁運的中芯（SMIC）現在如何了？
在被迫只能用DVU的前提下，被美國禁運的中芯採用N+2製程，能夠不用極紫外光（EUV）技術為華生產的先進AI晶片昇騰910C的良率，已由一年前的20%提高到能夠賺錢的40%。
晶圓代工之外，台積電正成為封裝之王
台積電2024年第三季的法說會上和封裝相關財務營收指標如下： 2024年第2季和封裝業務相關的營收達24億美金。2024 年第 3 季和封裝業務相關的營收達32億美金，季增36%。2024年CoWoS封裝產能將會倍增。
全球半導體封裝市場正在發生根本上的大改變
愈是進入高階製程，這些傳統的目前全球傳統半導體封裝測試廠（OSAT）逐漸顯出弱點───無法再高階半導體製程領域上享有以往的優勢。
Onto如何賺錢？先進封裝和製程的受益者
先進的晶片製程，相比以往的成熟製程，會使得後段封裝和測試變得愈來愈困難。Onto提供先進封裝和人工智慧晶片必需使用的高頻寬儲存記憶體的良率提升工具。
為何台積電的利潤率遠大於競爭對手？
為何台積電的利潤率遠大於競爭對手