台積電2024年第三季的法說會上和封裝相關財務營收指標如下: 2024年第2季和封裝業務相關的營收達24億美金。2024 年第 3 季和封裝業務相關的營收達32億美金,季增36%。2024年CoWoS封裝產能將會倍增。
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全球半導體封裝市場正在發生根本上的大改變
愈是進入高階製程,這些傳統的目前全球傳統半導體封裝測試廠(OSAT)逐漸顯出弱點───無法再高階半導體製程領域上享有以往的優勢。
Onto如何賺錢?先進封裝和製程的受益者
先進的晶片製程,相比以往的成熟製程,會使得後段封裝和測試變得愈來愈困難。Onto提供先進封裝和人工智慧晶片必需使用的高頻寬儲存記憶體的良率提升工具。
為何台積電的利潤率遠大於競爭對手?
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台積電,英特爾,三星,中芯,Rapidus未來晶片的新製程路線圖對照表
新製程路線圖時程對照 – 關於台積電,英特爾,三星3家公司未來晶片的發展
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