全球半導體封裝市場正在發生根本上的大改變

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半導體封裝市場的規模

根據Towards Packaging最新發布的《2023 – 2033 年半導體封裝市場規模、趨勢、預測》報告指出：2023年全球半導體封裝市場規模達410.5億美元，預計2033年將達到1,088.2億美元左右，2024年至2033年的預測期內複合年增長率為10.24%。

根據Yole最新發布的《2024年先進封裝狀況》報告，預計2023-2029年先進封裝市場的複合年增長率將達到11%，市場規模將擴大至695億美元。

我在《利潤豐厚的半導體供應鏈》一文中提過，日月光（美股代碼：ASX），艾克爾（美股代碼：AMKR），長電（JCET Group）是目前全球傳統半導體封裝測試廠（OSAT）的前三大廠商。

但是愈是進入高階製程，這些傳統的目前全球傳統半導體封裝測試廠（OSAT）逐漸顯出弱點───無法再高階半導體製程領域上享有以往的優勢。

我之前的文章介紹的Onto，就是最典型的例子，詳情請見《Onto如何賺錢？先進封裝和製程的受益者》

先進封裝於 2000 年左右首次出現，最近作為半導體技術的關鍵創新獲得了發展勢頭。對高性能、低功耗晶片的需求推動了對先進封裝的需求，這對於 5G、自動駕駛汽車、物聯網和 VR/AR 等新興技術至關重要。隨著摩爾定律放緩，節點進步步伐放緩，先進封裝對於半導體的持續創新變得至關重要。

目前多項先進封裝技術處於產業前沿：

引線鍵合等傳統技術仍然有用，但在高溫環境中面臨限制。倒裝晶片具有更小的外形尺寸和更快的訊號傳播等優點，使其越來越受歡迎。

晶圓級封裝變得越來越普遍，特別是在行動和網路應用。在行動裝置和高效能運算 (HPC) 的高需求推動下，扇出封裝目前在市場上佔據主導地位。 2.5 維堆疊預計將在 HPC 應用中顯著成長，尤其是在資料中心。 3D 封裝在記憶體應用中快速成長，特別是資料中心和圖形加速器。

台積電（美股代碼：TSM）、英特爾（美股代碼：INTC）和蘋果（美股代碼：AAPL）等領先公司處於這些先進封裝技術的最前線。

重要聲明