掌握產品的流向和市況，是瞭解產業最快的方式。半導體晶片產業並沒有不同。關於半導體晶片產業，建議您可以參考我的以下篇部落格文章的說明：
市場有多大
半導體產業協會（SIA）發布報告指出，2021年全球半導體銷售額達到了創紀錄的5559億美元，其中⼤陸的銷售額⾼達1925億美元、佔34.63%，增⻑率是27.1%，皆位居全球第⼀。
那些國家消耗最多的晶片
2020中國進口全球約四分之三的晶片，超過3000億美元，自給率約15.9% （ IC Insight資料)。根據中國半導體協會的資料，2019年，世界主要國家地區的半導體市場規模如下表：
| 地區 | 市場規模（十億美金） |
| 中國 | 144.6 |
| 歐洲 | 113.4 |
| 美國 | 78.5 |
| 日本 | 39.8 |
| 亞太其它地區 | 36 |
高通就公開表示過公司有70%以上的營收來自中國大陸。英特爾和輝達都公佈過，兩者都超過30%、德州儀器（美股代碼：TXN）超過55%，以及雷射開發商IPG Photonics（美股代碼：IPGP）為42%。中國佔其它重要的半導體公司的營收至少是30%以上起跳。
前十大晶片採購商
根據Gartner對2020年的統計資料：
| OEM企業 | 採購額（美金百萬元） | 佔比 | 年成長率 |
| 蘋果 | 53,616 | 11.9% | +24% |
| 三星電子 | 36,416 | 8.1% | +20.4% |
| 華為 | 19.086 | 4.2% | -23.5% |
| 聯想 | 18,555 | 4.1% | +10.6% |
| 戴爾 | 16,581 | 3.7% | +6.4% |
| 步步高 | 13,393 | 3% | +14.9% |
| 惠普 | 10,992 | 2.4% | +2.4% |
| 小米 | 8,790 | 2% | +26% |
| 鴻海 | 5,730 | 1.3% | -1.5% |
| 慧與 | 5,570 | 1.2% | +0.2% |
| 其它非十大 | 261,109 | 58% | +5.4% |
| 全部廠商 | 449,839 | 100% | +7.3% |
全球主要的晶片供應商
根據ICinsights的2020年統計，無晶片廠IC設計業者的市佔，美國公司佔55％，韓國為21％、台灣憑藉其無晶圓廠公司IC銷售額的優勢，佔IC總銷售額的7％，歐洲和日本公司都是6%。中國大陸的公司則僅佔全球IC市場的5％。具體到CPU這個領域，差距更是明顯。
但最新的統計為美國半導體⾏業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）在2022年1月最新公佈的⼀份報告顯⽰，中國在全球晶片市場的銷售占額已經連續兩年超過台灣，緊追歐洲和⽇本。預估到2024年，中國在全球晶片市場的銷售占比就能達到17.4%，遠遠領先歐洲、⽇本和台灣，基本追上位於全球第2的韓國，但距離在晶片市場占比⼤約為40%的美國尚有⼀段距離。
據TrendForce表⽰，2020年全球十大無晶片廠IC設計業者：
| 公司 | 2020營收（百萬美金） | 年成長率 |
| 高通 | 19.407 | +33.7% |
| 博通 | 17,246 | +2.9% |
| 輝達 | 15,412 | +52.2% |
| 聯發科 | 10,929 | +37.3% |
| 超微 | 9,763% | +45% |
| 賽靈思 | 3,053 | -5.6% |
| 邁威爾 | 2,942 | +8.7% |
| 聯詠 | 2,712 | +30.1% |
| 瑞昱 | 2,635 | +34.1% |
| 戴樂格 | 1,376% | -3.2% |
| 合計 | 85,974 | +26.4% |
全球主要的晶片製造商
TrendForce的資料顯⽰，全球近900億美元的晶圓代⼯營收中，台灣占64%，南韓占18 %，⼤陸為6%。但20年前，美國製造全球4成的半導體晶片，如今美國製造比重僅12% 。
2021年第一季的全球十大晶圓代工廠：
| 企業 | 營收（百萬美元） | 年成長率 |
| 台積電 | 12,910 | +25% |
| 三星 | 4,052 | +11% |
| 聯電 | 1,603 | +14% |
| 格芯 | 1,469 | +8% |
| 中芯 | 1,059 | +17% |
| 高塔 | 345 | +15% |
| 力積 | 340 | +20% |
| 世界先進 | 327 | +26% |
| 華虹 | 288 | +42% |
| 東部高科 | 197 | +4% |
| 合計 | 22,590 | +20% |
晶片都被用到哪裡去了
根據IDC的2020年統計資料，全球生產出來的晶片的用途如下：
| 用途 | 佔比 |
| 電腦（桌上型電腦，筆電，伺服器，繪圖） | 39.7% |
| 通訊（包括手機，基地台，網路通訊，無線通訊，發射器） | 35% |
| 消費終端機裝置（包括家電，消費性電子用品） | 10.1% |
| 汽車（車用電子，安全控制，娛樂，感應器，傳動，供電） | 7.5% |
| 工業和其它（工廠，國防，航空，自動化設備） | 7.5% |
晶片大分類
根據IDC的2020年統計資料，全球生產出來的主要晶片類型如下：
| 晶片類型 | 市場規模 | 成長率 |
| 動態記憶體（SIA資料） | 美金1,173億 | +4% |
| 儲存裝置，固態硬碟（SIA資料） | 美金495億 | +23.1% |
| 電腦 | 美金1,520億 | +10.9% |
| 手機 | 美金1,149億 | +3% |
| 汽車 | 美金370億 | -8.4% |
晶片詳細分類和成長率
根據世界半導體貿易統計（WSTS）組織定義的33個IC產品類別，IC Insights報告指出，2020年全球生產出來的主要晶片類型產量和2021年的成長率如下：
| 產品細類 | 2020年成長率 | 2021年估計成長率 |
| 工業用途 | +12% | +47% |
| 動態記憶體 | +8% | +41% |
| 汽車特殊邏輯晶片 | +10% | +39% |
| 消費型電子 | +8% | +38% |
| 手機AP | +24% | +34% |
| 汽車特殊類比晶片 | -7% | +31% |
| 顯示驅動晶片 | +13% | +31% |
| 無線-特殊類比 | +8% | +28% |
| 無線-特殊邏輯 | +24% | +26% |
| 消費型電子-特殊類比 | +8% | +25% |
| 32位元MCU | +3% | +24% |
| 電源管理 | +4% | +24% |
| 整體晶片市場 | +13% | +24% |
| 擴大器 | +1% | +22% |
| 數位訊號處理 | -10% | +22% |
| 工業-類比晶片 | +2% | +22% |
| NAND記憶體 | +25% | +22% |
| 電腦周邊-特殊邏輯晶片 | +31% | +21% |
| 一般邏輯晶片 | +3% | +21% |
| 界面 | +10% | +21% |
| NOR記憶體 | +0% | +21% |
| 電腦-類比晶片 | +6% | +18% |
| 有線通訊-類比晶片 | +17% | +18% |
| 有線通訊-特殊邏輯 | +12% | +15% |
| 16位元MCU | -8% | +13% |
| 可抹除可程式唯讀記憶體 | -2% | +13% |
| 訊號轉換 | -2% | +13% |
| 嵌入MPUs | +11% | +11% |
| PLDs | -5% | +10% |
| 標準元件庫晶片 | -4% | +10% |
| 靜態記憶體 | +5% | +8% |
| 電腦CPU | +14% | +4% |
| 4/8位元MCU | -10% | +3% |
| 邏輯陣列 | +28% | -33% |
總共出了幾顆晶片
根據IC Insights的統計資料，2020全球半導體出貨應用類別：
| 全球出貨晶片數 | 1.0363兆顆 |
| 獨立晶片 | 41% |
| 光學晶片 | 25% |
| 類比 | 17% |
| 標準邏輯晶片 | 6% |
| 記憶體 | 5% |
| 微控制晶片 | 3% |
| 感測器 | 3% |
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