公司介紹
簡介
科磊 （KLA Corporation，原稱KLA-Tencor Corporation，美股代碼:KLAC）是一家美國公司，提供半導體製造相關的製程控管、良率管理服務。
由兩家公司合併而成
目前的科磊是1997年由KLA和Tencor兩家公司合併形成的，前者成立於1975年，後者成立於1977年。合併後稱為KLA-Tencor，2019年1月10日宣佈改名為KLA。改名在2019年7月正式生效。
科磊與應用材料及科林
科磊的強項
科磊公司與應用材料(Applied Materials)和科林研發(Lam Research)這兩家龍頭晶片設備商截然不同。科磊的業務並非主要集中在沉積、蝕刻、光刻或大型晶圓製造設備方面。 科磊的核心在於半導體的「製程控制」。
科磊的競爭力和優勢在於晶片檢測、計量、良率管理、缺陷檢測和製造品質保證。這使得 科磊成為主要半導體公司中最具特色的商業模式之一。
科磊曾差一點和科林研發合併
2015 年 10 月，科林研發(Lan Research)宣布計畫以 106 億美元收購了晶圓檢測設備供應商科磊（KLA-Tencor），此舉被視為半導體產業重大的整合措施。但2016 年 10 月，科林宣布終止這項收購要約，因為擔心該交易因反壟斷問題而無法獲得美國司法部的監管批准。
美國三大晶片設備商
沒有應用材料，科林研發，或科磊無法製造晶片
全球前五大半導體設備商裡的三家美國企業的專長如下：
- 應用材料專長在矽晶圓加工過程中，在上方沉積化學薄膜的機台。
- 科林研發的專長在矽晶圓的蝕刻電路機台。
- 科磊擁有世界上最好的機台，可以在晶圓和微影成像光罩上找出奈米級的誤差。
有一點是確定的，基本上沒有應用材料，沒有科林研發，沒有科磊；即使有日本半導體設備商的機台，也無法生產出晶片。
全球前五大半導體設備商
據 Bloomberg的數據，2018年全球五大半導體設備製造商分別為：
- 應用材料（AMAT）《半導體設備之王應用材料（Applied Materials）是如何賺錢的？》
- 艾司摩爾（ASML）《真正掐住台積電脖子的企業艾司摩爾（ASML）》和《艾斯摩爾（ASML）為何被創立？》
- 東京威力科創（TEL）
- 科林研發（Lam Research）《手握全球所有半導體廠生產核心設備的科林（Lam Research）如何賺錢？》
- 科磊（KLA）: 本篇貼文
- 北方華創（NAURA）：中國的北方華創（NAURA）已躋身全球第六大半導體設備供應商
這五大半導體製造商在2018年以其領先的技術、強大的資金支持占據著全球半導體設備製造業超過 70%的份額。詳見我的另一篇貼文《全球前五大半導體設備商》
主要業務介紹
晶片的品質控制
與應用材料和科林研發不同，科磊通常不會執行實際的晶片製造步驟。相反地，科磊負責檢查製造是否正確完成。您可以將科磊視為為「半導體產業的品質控制層」。
三大業務部門
- 晶圓檢測（Wafer Inspection）：科磊的核心業務，也是公司最大的業務，占公司總收入的 50% 以上。其目的是檢測晶圓上的微觀缺陷。
- 圖案化（Patterning）：圖案化工具用於確保光刻後晶片圖案是否正確對齊。它占公司總收入的 18% 以上。
- 服務部門：占公司總收入的 22%。
資本市場的表現
估值
截至2026年6月5日為止，科磊的本益比為54.62，市值美金2520億。
股價表現
截至2026年6月5日為止，科磊在2026年至6月5日為止共上漲了51.37%；過去一年共上漲了132.63%。
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