手握全球所有半導體廠生產核心設備的科林（Lam Research）如何賺錢？

科林

科林研發在半導體設備業的重要性和應用材料（詳見我另一篇專門的貼文的討論：《半導體設備之王應用材料（Applied Materials）是如何賺錢的？》）可以說不分上下。

公司介紹

公司的創立

科林研發（簡稱科林，Lam Research，美股代碼：LRCX）由廣東出身西貢長大的華裔科學家和企業家林傑屏（David K. Lam）成立於1980年，總部位於加州弗里蒙特。該公司「Lam」字樣，是越南華僑林姓的意思。

截至2023年為止，它是灣區第三大製造商，規模僅次於特斯拉和直覺手術。

主要業務

是一家為半導體產業提供晶圓製造設備和相關服務的美國供應商。產品主要用於前端晶圓加工，其中涉及創建半導體裝置主動元件（電晶體、電容器）及其佈線（互連）的步驟。公司也為後端晶圓級封裝(WLP) 和微機電系統(MEMS) 等相關製造相關的設備。

科林的重要性

在半導體工廠生產的設備供應上，科林與應用材料地位相當。兩者手握全球所有半導體廠生產核心設備，沒有其中任何一家的設備，半導體廠幾乎無法生產。

首次公開發行

1984年5月，科林在那斯達克掛牌上市。

對半導體設備商的兩大有利因素

全球正在瘋狂架加蓋半導體廠

晶片製造商不斷等晶片製造商不斷等晶片製造商不斷等晶片製造商們不斷擴大基於5奈米及更先進製程的人工智慧晶片產能，以及台積電在美國、日本和德國的大型晶片製造廠預計將於2024年起陸續完工。

加上英特爾在美國新建大型晶片廠而大批量採購造芯所需光刻機、蝕刻設備以及薄膜沉積等高階半導體設備。這些半導體設備供應商主要包括艾司摩爾(ASML)、應用材料、東京電子與BE Semiconductor等晶片產業鏈頂級設備商。

人工智慧推升半導體的需求

目前前全球人工智慧晶片需求無比旺盛，且這種勁爆需求可望持續至2025年，因此台積電、三星以及英特爾等晶片製造商將全面擴大產能，加之SK海力士以及美光等儲存巨頭擴大HBM的產能，均需要大量採購晶片製造與先進封裝所需半導體設備，甚至一些核心設備需要更新換代。

畢竟人工智慧晶片擁有更高邏輯密度，更複雜電路設計，以及對設備更高的功率和精準度要求，這可能導致在光刻、刻蝕、薄膜沉積、多層互連以及熱管理等環節有更高的技術要求，進而需要客製化製造和測試設備來滿足這些要求。因此艾司摩爾、應用材料、科林集團等半導體設備巨頭們，可謂手握「造晶片的命脈」。

科林和半導體供應鏈

科林與應用材料地位相當

艾司摩爾、應用材料、科林集團等半導體設備巨頭們，可謂手握「造晶片的命脈」。在晶片廠，科林與應用材料的身影可謂無所不在。

不同於艾司摩爾始終專注於光刻領域，科林與應用材料提供的高端設備在製造晶片的幾乎每一個步驟中都扮演著最關鍵的角色，發揮半導體廠生產時的重要作用。

半導體設備供應鏈

由於在半導體先進製程的資本⽀出當中，前段製程設備占比⾼達80∼90%，主要由五⼤設備供應商提供，除了應⽤材料之外，還有艾司摩爾（美股代碼：ASML）、科林研發（美股代碼：LRCX）、東京威⼒科創（美股代碼：TOELY）、科磊（美股代碼：KLA）。請參見我的另一篇貼文《全球前五大半導體設備商》

這五大半導體設備商以其領先的技術、強大的資金支援占據著全球半導體裝置製造業超過70%的份額。

台灣本地廠商因技術的差距，在前段製程設備著墨較少，主要切入點為設備代⼯、廠務⼯程、後段製程設備、零組件維修與通路等業務，相關供應鏈如京鼎、帆宣、翔名、瑞耘與公準等。

關於半導體設備供應鏈的完整說明，請各位參見：

科林的產品

專精領域

Lam Research 設計和製造用於半導體製造的產品，包括用於薄膜沉積、等離子蝕刻、光阻剝離和晶圓清洗製程的設備。在整個半導體製造過程中，這些技術有助於創建電晶體、互連、先進記憶體和封裝結構。它們也用於微機電系統(MEMS) 和發光二極體(LED) 等相關市場的應用。

科林產品線和功能

其產品主要涵蓋了以下這些重要晶片製造的核心環節：

薄膜沉積

薄膜沉積系統沉積構成積體電路的導電（金屬）或絕緣（介電）材料的亞微觀層，過程牽涉到奈米級的均勻性。

科林採用電化學沉積（ECD）和化學氣相沉積（CVD）技術來形成用於導電結構的銅和其他金屬薄膜，原子層沉積(ALD) 也被用於接觸和插頭等特徵中的鎢金屬薄膜。

光阻剝離

科林的乾剝離系統採用等離子技術，在一系列前端晶圓加工和先進封裝應用之後，按設定指示，可選擇性地去除光阻掩模。

晶圓蝕刻

科林在其等離子蝕刻設備中使用專有技術，可以選擇性地按設定從晶圓表面去除材料，以創建晶圓的特徵和圖案的過程。

晶圓清洗

科林的濕式旋轉清潔和基於等離子體的斜面清潔產品可在相鄰製程之前或之後去除晶圓表面的顆粒、殘留物和薄膜。

產品

1981 年，科林推出了第一款產品 AutoEtch 480，這是一款自動化多晶矽等離子蝕刻機。

重要的收購案

  • 1997年3月，科林以2.25億美元收購了專門從事化學機械平坦化（CMP）清洗的晶片設備製造商OnTrak Systems。CMP 清潔是一種使用蝕刻和機械拋光來平滑表面的混合製程。
  • 2006年，科林收購了Bullen Semiconductor，也就是現在的Silfex。
  • 2011年，科林同意以33億美元收購加州聖荷西晶片設備製造商Novellus Systems 。
  • 2015 年 10 月，科林宣布計畫以 106 億美元收購了晶圓檢測設備供應商科磊（KLA-Tencor），此舉被視為半導體產業重大的整合措施。但2016 年 10 月，科林宣布終止這項收購要約，因為擔心該交易因反壟斷問題而無法獲得美國司法部的監管批准。
  • 2017年9月，科林宣布收購總部位於北卡羅來納州卡里的晶片模擬公司Coventor。據報道，該公司的軟體將使林能夠縮短其新晶片的上市時間。
  • 2022 年 11 月，科林宣布收購總部位於薩爾斯堡的濕式加工半導體設備供應商 Semsysco GmbH。
  • 2022 年 11 月，科林收購了離子體模擬公司 Esgee Technologies。

股東回饋

股票分割

2024年5月21日，宣布了一項高達100億美元的股票回購授權，並表示這符合該公司「透過股息和回購將75%至高達100%的自由現金返還給股東們的計畫」。此外，科林集團正以「1拆10」的拆股比例對其已發行普通股進行遠期股票分拆，預計該比例股票分拆將於2024年10月2日收盤後生效。

股票回購

2024年5月21日，科林也宣佈了最新的回購授權，這家半導體設備巨頭計劃回購高達100億美元的普通股，該授權沒有終止日期，可以隨時暫停或終止。科林集團表示，該回購計畫全面補充了任何先前科林集團所授權的剩餘餘額。

主要風險

中國市場決定其營收

《日經亞洲》報導，科林研發（Lam Research），今年1月至3月的銷售額，42％來自中國挹注，年成長20個百分點。

美國擴大對中國的晶片禁令

2022年10月，拜登政府對中國⼤陸祭出的晶片禁令在半導體設備產業掀起狂風巨浪。在美國政府宣布擴⼤對中晶片禁令後，應⽤材料、科磊與科林研發等美國供應商都受到嚴重的影響。

以⻑江存儲為例

這幾家美國供應商已開始撤離其在⻑江存儲的駐廠員⼯，並且暫停其在中國的業務。應⽤材料、科磊與科林研發已經暫停對⻑江存儲的設備安裝⽀援，並且開始撤離其在⻑江存儲的員⼯。

路透社披露，幾家美國半導體設備供應商都收到來⾃法律部⾨的信件，必須立即停供部分產品給在中國營運的客⼾，包括128層或以上的NAND晶片、18奈米及更先進的DRAM晶片及⾼階的邏輯晶片等。

潛在商機的損失

由於中國貢獻科林公司的營收占比達30%，科林表⽰公司年營收會少掉20億到25億美元。

科林
credit: Wiki

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作者: Andy Lin

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