台積電目前和未來共有多少晶圓廠和封裝測試廠?詳細列表

晶圓廠

前言

資料來源

想認真研究台積電的投資人一定想知道台積電目前和未來共有多少晶圓廠和封裝測試廠?這一篇文章的資料來源主要是:

  • 台積電的財報
  • 公司網站。
  • 公司公佈過的公開資料。
  • 世界各地媒體公佈的資料。

更新頻率

由於全球各地有數萬名讀者在追蹤您現在正在讀的這篇文章,因此我會儘可能地隨時進行更新。

本文的姊妹貼文

會讀這篇文章的讀者,我猜測您應該會對您現在讀到的這篇貼文的姊妹貼文會有極高的興趣,歡迎您點選《台積電,英特爾,三星,中芯,Rapidus良率和先進製程的比較》,《台積電,英特爾,三星,中芯,Rapidus未來晶片的新製程路線圖對照表》,《台積電晶圓代工的成本,價碼,研發成本》和《台積電目前和未來共有多少晶圓廠和封裝測試廠?

我的書中有關台積電的內容

我在最近的兩本書裡,都討論過台積電(美股代碼:TSM)這家公司;包括了:

在《超級成長股投資法則》一書中:

  • 2-4節,整個小節專門介紹介紹台積電這家公司
  • 3-3節,分析科技公司的業務發展以掌握關鍵產業的脈動

在《10倍股法則》一書中:

  • 3-2節,整個小節專門介紹包括台積電和全球的半導體供應鏈

廠區和計劃簡介

產能擴充

2022年台積電曾在公開的技術會議中,公佈:

  • 建廠的速度由 2017至2019年每年2座,提升到2020至2022年每年6座。
  • 著重先進製程 7、5、3 奈米的產能,2018至2022年以複合成長率70%幅度增加。5 奈米產能將是兩年前4倍。
  • 同步擴充特殊製程產能,2021至2022年12吋特殊製程產能將增加14%。

晶圓廠統計

2025年3月為止,台積電在年度財報和公司網站的資料,商業運轉中的廠區如下:

晶元尺寸廠區數目進度國家
126現有廠台灣
121現有廠美國
121現有廠日本
121現有廠中國
84現有廠台灣
81現有廠美國
81現有廠中國
61現有廠台灣

封測廠統計

先進封測廠區數目進度國家
5現有廠台灣

台積電所有的晶圓廠區

先進製程晶圓廠區

廠區名稱/期數主要製程進度城市國家
南科Fab 14廠/P812/16奈米,特殊製程現有廠台南台灣
竹科Fab 12廠10/7奈米現有廠新竹台灣
中科Fab 15廠6/7/10/22/28奈米現有廠台中台灣
南京Fab 16廠12/16奈米,22/28奈米現有廠南京中國
南科Fab 18廠/P4- P93奈米,4/5奈米已量產台南台灣
南科Fab 14廠12-130奈米已量產台南台灣
竹科Fab 12廠/P7-P83奈米,研發中心2021年完工新竹台灣
竹科Fab 20廠/P1-P52奈米興建中新竹台灣
中科Fab 15廠2奈米確認台中台灣
楠梓廠2奈米已確定高雄台灣
台中廠1.4奈米可能性極高台中台灣
沙崙Fab 25廠/P1- P31.4奈米2025年2月被首次揭露台南台灣
沙崙Fab 25廠/P4- P61.0奈米2025年2月被首次揭露台南台灣
日本一廠(Fab 23廠)12/16/22/28奈米2024年量產熊本日本
日本二廠6/7/40奈米2027年量產熊本日本
日本三廠3奈米未定熊本日本
美國Fab 1廠 (Fab 21 #1)4奈米2025年量產亞利桑那州美國
美國Fab 2廠 (Fab 21 #1)3奈米2028年量產亞利桑那州美國
美國Fab 3廠2奈米,或1.6奈米2030年量產亞利桑那州美國
美國Fab 4廠2奈米以下2025年3月宣佈設廠亞利桑那州美國
美國Fab 5廠2奈米以下2025年3月宣佈設廠亞利桑那州美國
美國Fab 6廠2奈米以下2025年3月宣佈設廠亞利桑那州美國
德國廠(ESMC)22/28奈米,預留升級至12/16奈米2027年量產德勒斯登德國

成熟製程晶圓廠區

廠區名稱/期數主要製程進度城市國家
上海Fab 10廠110-350奈米現有廠上海中國
美國華盛頓Fab 11廠180-350奈米現有廠華盛頓洲美國
竹科Fab 2廠450奈米現有廠新竹台灣
竹科Fab 3廠152-500奈米現有廠新竹台灣
竹科Fab 5廠110-180奈米現有廠新竹台灣
竹科Fab 8廠110-250奈米現有廠新竹台灣
南科Fab 6廠110-180奈米現有廠台南台灣
晶圓廠
Credit: Wikimedia

台積電的所有封裝測試廠

先進封裝測試廠

廠區名稱/期數主要任務進度城市國家
竹南封測廠/AP6後段3D封裝,3D Fabric,SoIC,InFO2023年量產竹南台灣
南科封測廠/AP2C前段3D封裝,測試2023年量產台南台灣
南科封測廠/AP8CoWoS/3D IC先進封裝2025(廠房購自群創,改裝中)台南台灣
南科封測廠3CoWoS/3D IC先進封裝2025(廠房購自群創,改裝中)台南台灣
南科封測廠4CoWoS/3D IC先進封裝2028年台南台灣
南科封測廠5CoWoS/3D IC先進封裝2028年台南台灣
美國封測廠1先進封裝,3D堆疊技術2025年3月宣佈設廠亞利桑那州美國
美國封測廠2先進封裝,3D堆疊技術2025年3月宣佈設廠亞利桑那州美國
嘉義封測廠/AP7CoWoS/SoIC先進封裝,前段3D封裝,測試2028嘉義台灣
嘉義封測廠一期2廠CoWoS/SoIC先進封裝,前段3D封裝,測試2028嘉義台灣
嘉義封測廠二期1廠CoWoS/SoIC先進封裝,前段3D封裝,測試計劃中嘉義台灣
嘉義封測廠二期2廠CoWoS/SoIC先進封裝,前段3D封裝,測試計劃中嘉義台灣
台中先進封測廠/AP5CoWoS先進封裝2025台中台灣
銅鑼先進封測廠CoWoS先進封裝2027銅鑼台灣
日本封測廠CoWoS先進封裝未定未定日本

既有封裝測試廠

廠區名稱主要任務進度城市國家
竹科先進封測1廠測試及後段封裝現有廠新竹台灣
南科先進封測2廠測試及前段3D Fabric現有廠台南台灣
龍潭先進封測3廠3D Fabric現有廠龍潭台灣
中科先進封測5廠測試及後段封裝現有廠台中台灣
精材(台積電持股41%)SoC的3D封裝現有廠桃園台灣

研發中心

廠區設立日期地點國家
台灣研發中心未知新竹台灣
美國研發中心2025年3月宣佈設廠亞利桑那州美國

相關文章

重要聲明

  • 本站內容為作者個人意見,僅供參考,本人不對文章內容、資料之正確性、看法、與即時性負任何責任,讀者請務必自行判斷。
  • 對於讀者直接或間接依賴並參考本站資訊後,採取任何投資行為所導致之直接或間接損失,或因此產生之一切責任,本人均不負任何損害賠償及其他法律上之責任。
error: Content is protected !!