簡介
公司的歷史
半導體設備供應商Onto Innovation(美股代碼:ONTO)是由RTI(Rudolph Technologies, Inc.)和Nanometrics Incorporated這兩家公司於2019年合併而成。
1940年,當時 Otto Curt Rudolph 成立了OC Rudolph & Sons, Inc從事顯微鏡和科學儀器的進口,於1970年更名為Rudolph Research Corporation,為實驗室和大學設計光學設備提供商。1999 年 11 月,Rudolph Technologies首次公開發行普通股。
Nanometrics成立於1975年,是光學計量領域的先驅。 1984年,公司開始公開交易。
主要業務
公司的產品包括自動缺陷檢測和計量系統、探針卡測試和分析系統以及光刻逐步重複系統。此外,Onto Innovation還提供廣泛的軟體產品,旨在提高產量、控制流程和降低製造成本。
先進封裝獲利者
特殊的技術
因為要容納更薄的晶圓所需的邊緣處理設備的普及,會產生碎屑和裂紋,這些裂紋和裂紋可能會傳播到晶圓邊緣附近的晶片中,對成品晶圓造成了高昂的損失。
而Onto所擁有的技術,能對於全表面檢測對於生產先進封裝的代工廠和 IDM 的品質保證,提供至關重要的保證。
典型的產品
Onto Innovation 的EB40 邊緣和背面檢測模組,不僅引入了背面邊緣珠子去除計量,而且還透過新的缺陷檢測演算法實現了靈敏度的顯著轉變。
使這款強大的工具能夠協助客戶發現邊緣裂紋、背面划痕、殘留物、晶圓水平缺陷特徵、分層缺陷、氣泡缺陷等。
提升良率
現代的人工智慧晶片由於必需採用先進製程,而且都需仰賴先進封裝,結合高頻寬儲存(HBM)記憶體,為人工智慧處理提供更高的處理效率。但也正因如此,在愈來愈先進的晶片製程,相比以往的成熟製程,會使得後段封裝和測試變得愈來愈困難。
Onto 高度重視先進封裝,這對於人工智慧基礎設施建設至關重要。使Onto變成人工智慧晶片供應鏈中重要的一環。因為它所能提供的技術和公司的專長領域,正好符合這樣的需求。為晶片設計製造的過程中,提供先進封裝和人工智慧晶片必需使用的高頻寬儲存(HBM)記憶體的良率提升工具。
主要客戶
輝達(美股代碼:NVDA)是目前人工智慧晶片的主要供應商;而台積電(美股代碼:TSM)是先進封裝市場的主要供應商,而SK海力士(美股代碼:HXSCL),美光(美股代碼:MU),三星(美股代碼:SSNLF),則是目前唯三有能力生產高頻寬儲存記憶體的供貨商。
資本市場的表現
股價表現
Onto的股價2024年迄9月25日為止上漲了40%,過去12個月上漲了67%以上。
地緣政治的風險
與超科林半導體(美股代碼:UCTT)類似,Onto在中國市場的曝險相對較小,僅佔總營收的10%左右。
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